瑞雪丰科技-导热界面材料&散热解决方案专家
导热界面材料概述
电子设备的发展趋势是发热功率越来越大，同时其安装空间越来越紧凑，因此对于传导散热的高效率和易操作性要求也越来越迫切。瑞雪丰科技的导热界面材料应用在发热器件和冷却器件之间（界面）来提高热转换效率的高稳定性复合材料。
瑞雪丰科技导热界面材料在工程设计和实际应用中，主要是提高热转换效率，解决不规则表面之间的相互匹配并建立起一个厚度很薄、热阻很低的粘性界面层，有效消除空气间隙并提高热转换效率，使得器件和设备在安全的工作温度下运行。
瑞雪丰科技拥有性能可靠、种类齐全的导热界面材料系列产品，经验丰富的团队，完善的测试能力，为客户提供专业的热解决方案，确保产品运行的可靠性和客户满意度。
导热界面材料的主要类别
导热缝隙填充垫片
导热缝隙填充材料-TF系列
瑞雪丰导热缝隙填充垫片材料是针对低紧固压力要求的设计，利用缝隙传递热量的设计方案而研制，能够填充缝隙，同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。材料具有自然粘性、柔软性和回弹性，能提供优良的表面贴合性、低界面热阻，同时还起到减震和吸收设计公差的作用。
瑞雪丰科技TP系列材料实在性能稳定优良的硅胶中填充导热粉而成，我们严格控制渗油率，含有极低的小分子硅氧烷（D4-D12）和释气性（TML/CVCM）,符合NASA的释气要求。
特点和优势
- 导热系数范围广，梯度小，可供客户选择
- 高帖服性、低模量、低硬度
- V-0阻燃等级
- 良好的可压缩性，柔软且富有弹性，适合低压力运用环境
- 厚度范围在0.020''(0.50mm)～0.400''(10.0mm)
产品应用
- 电子通讯设备、光通讯设备
- 车载电子、汽车控制器、电池散热
- 消费电子、电脑和服务器等IT设备
- 照明和家用电器
TF系列导热垫片产品规格参数
导热凝胶
导热凝胶TGL系列
瑞雪丰导热凝胶TGL系列材料是一类变形力极低的导热材料，具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固定的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导率。
不同于导热硅脂，TGL导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于点胶设备、丝网印刷或刮涂。
特点和优势
- 常规导热系数从2.0W/m·K～8W/m·K，可定制；
- 极地应力与低热阻的完美结合
- 高耐候性和可靠性
- 充分固化、永不变干
- 易于点胶、良好的可塑性、可替代导热硅脂使用。
产品应用
- 汽车电子与电控
- 通讯设备
- 消费电子、电脑、智能手机，智能穿戴产品
- LED照明
- 军工电子设备
TGL系列导热凝胶产品规格参数
现场固化型凝胶
现场固化型导热凝胶TML系列
瑞雪丰现场固化型导热材料是一种双组分适用于室温固化和加热固化的流体型导热界面材料。固化前，该产品保持良好的触变流动性，可以通过点胶、丝网印刷或刮涂等加工方式进行操作，材料因其良好的流动性能轻易渗如刚性界面的间隙和孔洞，该材料是发热的脆弱元件或不平整模组连接散热器或散热外壳的优异解决方案。
TML导热凝胶是现场固化型导热材料，固化后仍然是一个低模量弹性体，具有优良的电气特性，防水防潮，耐老化，耐高低温（-60℃～200℃）。现场固化后有弱粘性，从而提高表面接触，且容易清理和返工。
特点和优势
- 常规导热系数从2.0W/m·K～6W/m·K，可定制；
- 极地应力与低热阻的完美结合；
- 良好流动性，易于操作；
- 可室温固化，可加热固化；
- 良好的电气绝缘性，耐温耐候性；
- ROHS/Reach，UL-94V0标准。
产品应用
- 汽车电子与电控
- 通讯设备
- 消费电子、电脑、智能手机，智能穿戴产品
- 军工电子设备
TML系列导热凝胶产品规格参数
导热绝缘材料
导热绝缘材料TIN系列
瑞雪丰TIN系列导热绝缘材料主要应用于既需要导热又需要电气绝缘的场景，如开关电源，功率放大器，电源逆变器等。这类材料的结构主要是耐高温的导热材料涂覆在高绝缘等级的玻璃纤维基材上。其特殊的复合材料结构使得这类产品同时具备低热阻，高绝缘以及防刺穿功能。
该类材料由于较薄，选型时候主要考虑热阻和耐击穿电压。
该材料也常用来和导热缝隙填充材料进行复合，来填充较大缝隙和耐击穿电压的场合。
常模切成TO-220, TO-247等形状。
特点和优势
- 以玻璃纤维布为基材的导热绝缘材料，具备良好的导热绝缘和防刺穿性能。
- 产品的原材料为305x305mm片材或者305mmx76m 的卷材，提供单面背导热粘接胶的选项以方便组装。
- 对于TO-220,TO-247 等标准零件封装可以提供模切成品，同时接受客户定制尺寸产品，能够处理多种文件格式图纸。
产品应用
-
供电设备
-
LED照明
-
汽车电子
-
音响设备功率放大器
TIN系列导热绝缘产品规格参数
导热相变化材料
导热相变材料TPC系列
瑞雪丰TPC导热相变材料是大功率芯片或芯片组散热的优选材料，应用在芯片或芯片组与散热模组之间，这种材料在50-52℃发生相态转变，有一定的触变流动性但不会溢出，能够充分填充缝隙，彻底润湿接触表面从而具有很低的热阻，具有和硅脂相当的导热性能，提升发热部位与散热部位的热传递能力。
TPC导热相变材料具有自然粘性，无需粘合层，随贴随用，可以裁切成各种形状。
TPC导热相变材料是相变导热填缝材料系列，常温下为固态⽚状，受热后发⽣固液相变，材料的物理性质由固态转变为熔融态，具有和硅脂相当的 导热性能。
特点和优势
- 多种导热率供选择
- 极低的热阻
- 固有粘性表面，易于使用
- 符合RoHS规范
产品应用
- 汽车电子控制单元（ECU）
- 移动及网络设备
- 微处理器/图形处理器
- 平板显示器和消费电子产品
TPC系列导热绝相变化材料规格参数
导热胶带
导热胶带TBA系列
TBA耐高温导热双面压敏导热胶带可提供优越的导热性能,通常应用于发热器件和散热器件之间,该种导热材料具有良好的导热性能、高击穿电压、良好的粘性和服帖性。TBA产品一面附有离心纸,另一面附有胶片，方便客户的操作和应用。
TBA导热胶带提供了一种更快捷,更可靠和更洁净的散热器和发热功率器件间的黏附方式，不再使用扣具、夹子和螺丝来固定散热器，适用于发热元器件和制冷器件间较大热量的交换。
特点和优势
- 导热率：0.6~0.8 W/m·K；
- 厚薄度，导热性能好，价格优势；
- 安装工艺非常方便；
- 高绝缘低硬度；
- 优越的化学性和机械稳定性。
产品应用
- 不需要扣具或螺丝固定的散热器之PCB组装；
- 可直接将散热片粘贴到塑料封装器件、金属或陶瓷封装器件、图形加速器、功率转换器或者马达控制器上；
- 用于集成度高,设备空间小,固定困难等场合,实现导热、绝缘和固定；
- 消费电子和网络设备上面使用广泛。
TBA系列导热胶带产品规格参数
导热灌封胶
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