瑞雪丰科技-导热界面材料&散热解决方案专家
导热相变材料TPC系列
瑞雪丰TPC导热相变材料是大功率芯片或芯片组散热的优选材料，应用在芯片或芯片组与散热模组之间，这种材料在50-52℃发生相态转变，有一定的触变流动性但不会溢出，能够充分填充缝隙，彻底润湿接触表面从而具有很低的热阻，具有和硅脂相当的导热性能，提升发热部位与散热部位的热传递能力。
TPC导热相变材料具有自然粘性，无需粘合层，随贴随用，可以裁切成各种形状。
TPC导热相变材料是相变导热填缝材料系列，常温下为固态⽚状，受热后发⽣固液相变，材料的物理性质由固态转变为熔融态，具有和硅脂相当的 导热性能。
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