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瑞雪丰科技-导热界面材料&散热解决方案专家
瑞雪丰SG导热膏系列是以硅树脂为基材的高性能导热硅脂，其具有很高的润湿特性，可以非常好的填满器件表面不规则的微观结构从而形成一个非常低的热阻界面。其涂层厚度通常在0.05-0.15mm 之间。 SG系列导热硅脂具备非常好的可靠性，不会干燥，沉淀或硬化，同时符合RoHS，REACH等环境方面的要求。
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