瑞雪丰科技-导热界面材料&散热解决方案专家
导热凝胶TGL系列
瑞雪丰导热凝胶TGL系列材料是一类变形力极低的导热材料，具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固定的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导率。
不同于导热硅脂，TGL导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于点胶设备、丝网印刷或刮涂。
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