消费电子行业中密封缓冲、EMI和导热材料应用-瑞雪丰IBU推出

笔记本电脑和平板电脑和智能手机

这些设备的发展趋势是具备更高性能、更引人注目的多功能能力、小型化和电池快速充电和长时续航。

为支持设计工程师的工作，瑞雪丰科技提供了抗电磁干扰EMI、导热界面材料和密封缓冲材料的产品和多功能集成解决方案。此外，我们可以灵活地创建产品设计，以满足客户的安全要求、在线检查和外观标准。

瑞雪丰提供的产品：导热界面材料， 导电泡棉FOF, SMD导电泡棉，导电胶带，吸波材料，导热吸波材料，密封材料，缓冲材料，及多功能组合件（EMI+散热+密封结构）。

游戏主机和挖矿机

每年，下一代游戏机都承诺更纤薄、速度更快和功能更强大，这对游戏机的性能提出了更高的要求，相应工程师在设计游戏机时，电磁干扰EMI和散热管理在设备的功能性实现和可靠性方面遇到的挑战也越来越大。

游戏机不断增加的功率密度推动了对更高导热材料的需求，工程师也进行了更多的热管理创新。将更紧密的功能和功率集成到更小的空间不但碰到散热问题，也碰到EMI"噪音"问题。

挖矿机的发展和游戏主机的发展一样，同样有散热问题和EMI问题的挑战。

瑞雪丰科技提供创新的解决方案来减轻EMI干扰问题，同时还能在狭窄、缩小的空间中有效地传递不需要的热量以解决散热问题。

瑞雪丰提供的产品：导热界面材料， 导电泡棉FOF, SMD导电泡棉，导电胶带，吸波材料，导热吸波材料，多功能组合件（EMI+散热+结构），密封和缓冲材料。

计算机周边设备

计算机外围周边设备和一体式打印机、蓝牙智能音箱，投屏技术等的快速发展，逐渐实现“万物互联”的步伐，这相当于扩展了计算机和笔记本电脑的功能。

智能化和无线互联等多功能的要求需要设计模组进行控制，一般情况控制模组或无线控制单元要的高密度地集成到单个设备中，这就碰到了EMI和散热的问题。

 其中，我们先进的热界面材料将热量从热的 IC 或 PCB 上的组件转移到外壳。

我们的 EMI 屏蔽材料可保护您的设备满足各地EMC合规性要求。

瑞雪丰提供的产品：导热界面材料， 导电泡棉FOF, SMD导电泡棉，导电胶带，吸波材料，导热吸波材料，多功能组合件（EMI+散热+结构），密封和缓冲材料。

AR技术和设备

很快，增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR) 系统和耳机成为我们的日常生活带来惊人的新体验。

图像和视频的海量数据传输需要高速数据链路和更高的芯片处理能力。同时，AR 和 VR 头戴设备需要轻便、更长的电池寿命和更紧密的功能集成，所有这些都需要在更小的空间内完成。这需要有一种整体方法来了解系统级别的电磁干扰EMI、散热热问题，也包括密封和缓冲问题。最重要的是在早期设计阶段，这些问题必须同时解决。