瑞雪丰科技为“安全性+稳定性”而存在
导热吸波凝胶TAF800-瑞雪丰IBU推出
发表时间： 2020-09-15 00:00:00
作者： 瑞雪丰电子
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TAF800导热吸波凝胶材料是瑞雪丰科技为使用高性能芯片或芯片组的设备而设计，这些芯片在工作时候即需要合适的热环境又需要良好的抗电磁干扰的的电磁波环境，也就是说需要一种能同时满足这两种需要的复合导热吸波材料。TAF800凝胶吸波材料在低压缩力下使用，同时具有很高的可靠性，也可以实现自动化点胶作业。
产品描述
TAF800导热吸波凝胶材料是瑞雪丰科技为使用高性能芯片或芯片组的设备而设计，这些芯片在工作时候即需要合适的热环境又需要良好的抗电磁干扰的的电磁波环境，也就是说需要一种能同时满足这两种需要的复合导热吸波材料。
TAF800凝胶吸波材料在低压缩力下使用，同时具有很高的可靠性，也可以实现自动化点胶作业。除了提供应用灵活性和可变间隙适应，TAF800还具有极好的压缩性和贴服性，更易紧密贴附于电子元器件上，同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。它不需要固化周期，它的交联凝胶结构提供了优越的长期性能稳定性和可靠的性能优于传统润滑脂。
产品特性：
产品应用：
|  |
TAF800热阻VS压力
| 包装配制：
|
产品参数：
| 特性 | 单位 | 测试标准 | TAF800 |
|---|---|---|---|
| 颜色 | - | 目测 | 灰色 |
| 流速 | g/min | Snowlucky | 25 |
| 导热系数 | W/m·K | Hot Disk | 6.0 |
| ASTM D5470 | 6.0 | ||
| 热阻 (@20psi) | °C·in²/W | ASTM D5470 | 0.032 |
| °C·cm²/W | 0.206 | ||
| 最小工作厚度 | mm | Aerobon | 0.08 |
| 防火等级 | - | U.L. | 94V-0 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | ASTM D257 | ≥1.0X109 |
| 介电常数(@1MM) | kV | ASTM D149 | >4.5 |
| 密度 | g/cm³ | ASTM D792 | 3.9 |
| TML(CVCM) | % | ASTM E595 | ≤0.12(0.01) |
| 低挥发性成分(D4-D20) | ppm | Gas Chromatograph | ＜20 |
| 热膨胀系数 | ppm/°C | ASTM E831 | 135 |
| 工作温度 | °C | Snowlucky | -60~+200 |
| RoHS安规 | - | Snowlucky | YES |
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