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瑞雪豐科技-導熱界面材料&散熱解決方案專家
瑞雪豐SG導熱膏系列是以矽樹脂為基材的高性能導熱矽脂，其具有很高的潤濕特性，可以非常好的填滿器件表面不規則的微觀結構從而形成一個非常低的熱阻界面。其塗層厚度通常在0.05-0.15mm 之間。 SG系列導熱矽脂具備非常好的可靠性，不會幹燥，沉澱或硬化，同時符合RoHS，REACH等環境方面的要求。
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