瑞雪豐科技-導熱界面材料&散熱解決方案專家
導熱相變材料TPC系列
瑞雪豐TPC導熱相變材料是大功率芯片或芯片組散熱的優選材料，應用在芯片或芯片組與散熱模組之間，這種材料在50-52℃發生相態轉變，有一定的觸變流動性但不會溢出，能夠充分填充縫隙，徹底潤濕接觸表面從而具有很低的熱阻，具有和矽脂相當的導熱性能，提升發熱部位與散熱部位的熱傳遞能力。
TPC導熱相變材料具有自然粘性，無需粘合層，隨貼隨用，可以裁切成各種形狀。
TPC導熱相變材料是相變導熱填縫材料系列，常溫下為固態⽚狀，受熱後發⽣固液相變，材料的物理性質由固態轉變為熔融態，具有和矽脂相當的 導熱性能。
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