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瑞雪豐科技-導熱界面材料&散熱解決方案專家
瑞雪豐導熱凝膠TGL系列材料是一類變形力極低的導熱材料,具有一定的流動性和橡皮泥類似的可塑性,適用於厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固定的膠粘特性,無需粘合層,同時具有良好的潤濕性,可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導率。 不同於導熱矽脂,TGL導熱凝膠無沉降、無流淌現象,適用於點膠設備、絲網印刷或刮塗。
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