瑞雪豐科技為“安全性+穩定性”而存在
導熱吸波凝膠TAF800-瑞雪豐IBU推出
發表時間： 2020-09-15 00:00:00
作者： 瑞雪豐電子
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TAF800導熱吸波凝膠材料是瑞雪豐科技為使用高性能芯片或芯片組的設備而設計，這些芯片在工作時候即需要合適的熱環境又需要良好的抗電磁幹擾的的電磁波環境，也就是說需要一種能同時滿足這兩種需要的複合導熱吸波材料。TAF800凝膠吸波材料在低壓縮力下使用，同時具有很高的可靠性，也可以實現自動化點膠作業。
產品描述
TAF800導熱吸波凝膠材料是瑞雪豐科技為使用高性能芯片或芯片組的設備而設計，這些芯片在工作時候即需要合適的熱環境又需要良好的抗電磁幹擾的的電磁波環境，也就是說需要一種能同時滿足這兩種需要的複合導熱吸波材料。
TAF800凝膠吸波材料在低壓縮力下使用，同時具有很高的可靠性，也可以實現自動化點膠作業。除了提供應用靈活性和可變間隙適應，TAF800還具有極好的壓縮性和貼服性，更易緊密貼附於電子元器件上，同時覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。它不需要固化周期，它的交聯凝膠結構提供了優越的長期性能穩定性和可靠的性能優於傳統潤滑脂。
產品特性：
產品應用：
|  |
TAF800熱阻VS壓力
| 包裝配製：
|
產品參數：
| 特性 | 單位 | 測試標準 | TAF800 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | - | 目測 | 灰色 |
| 流速 | g/min | Snowlucky | 25 |
| 導熱系數 | W/m·K | Hot Disk | 6.0 |
| ASTM D5470 | 6.0 | ||
| 熱阻 (@20psi) | °C·in²/W | ASTM D5470 | 0.032 |
| °C·cm²/W | 0.206 | ||
| 最小工作厚度 | mm | Aerobon | 0.08 |
| 防火等級 | - | U.L. | 94V-0 |
| 體積電阻率 | Ω·cm | ASTM D257 | ≥1.0X109 |
| 介電常數(@1MM) | kV | ASTM D149 | >4.5 |
| 密度 | g/cm³ | ASTM D792 | 3.9 |
| TML(CVCM) | % | ASTM E595 | ≤0.12(0.01) |
| 低揮發性成分(D4-D20) | ppm | Gas Chromatograph | ＜20 |
| 熱膨脹系數 | ppm/°C | ASTM E831 | 135 |
| 工作溫度 | °C | Snowlucky | -60~+200 |
| RoHS安規 | - | Snowlucky | YES |
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