消費電子行業中密封緩衝、EMI和導熱材料應用-瑞雪豐IBU推出

筆記本電腦和平板電腦和智能手機

這些設備的發展趨勢是具備更高性能、更引人注目的多功能能力、小型化和電池快速充電和長時續航。

為支持設計工程師的工作，瑞雪豐科技提供了抗電磁幹擾EMI、導熱界面材料和密封緩衝材料的產品和多功能集成解決方案。此外，我們可以靈活地創建產品設計，以滿足客戶的安全要求、在線檢查和外觀標準。

瑞雪豐提供的產品：導熱界面材料， 導電泡棉FOF, SMD導電泡棉，導電膠帶，吸波材料，導熱吸波材料，密封材料，緩衝材料，及多功能組合件（EMI+散熱+密封結構）。

遊戲主機和挖礦機

每年，下一代遊戲機都承諾更纖薄、速度更快和功能更強大，這對遊戲機的性能提出了更高的要求，相應工程師在設計遊戲機時，電磁幹擾EMI和散熱管理在設備的功能性實現和可靠性方面遇到的挑戰也越來越大。

遊戲機不斷增加的功率密度推動了對更高導熱材料的需求，工程師也進行了更多的熱管理創新。將更緊密的功能和功率集成到更小的空間不但碰到散熱問題，也碰到EMI"噪音"問題。

挖礦機的發展和遊戲主機的發展一樣，同樣有散熱問題和EMI問題的挑戰。

瑞雪豐科技提供創新的解決方案來減輕EMI幹擾問題，同時還能在狹窄、縮小的空間中有效地傳遞不需要的熱量以解決散熱問題。

瑞雪豐提供的產品：導熱界面材料， 導電泡棉FOF, SMD導電泡棉，導電膠帶，吸波材料，導熱吸波材料，多功能組合件（EMI+散熱+結構），密封和緩衝材料。

計算機周邊設備

計算機外圍周邊設備和一體式打印機、藍牙智能音箱，投屏技術等的快速發展，逐漸實現“萬物互聯”的步伐，這相當於擴展了計算機和筆記本電腦的功能。

智能化和無線互聯等多功能的要求需要設計模組進行控製，一般情況控製模組或無線控製單元要的高密度地集成到單個設備中，這就碰到了EMI和散熱的問題。

 其中，我們先進的熱界面材料將熱量從熱的 IC 或 PCB 上的組件轉移到外殼。

我們的 EMI 屏蔽材料可保護您的設備滿足各地EMC合規性要求。

瑞雪豐提供的產品：導熱界面材料， 導電泡棉FOF, SMD導電泡棉，導電膠帶，吸波材料，導熱吸波材料，多功能組合件（EMI+散熱+結構），密封和緩衝材料。

AR技術和設備

很快，增強現實 (AR) 和虛擬現實 (VR) 系統和耳機成為我們的日常生活帶來驚人的新體驗。

圖像和視頻的海量數據傳輸需要高速數據鏈路和更高的芯片處理能力。同時，AR 和 VR 頭戴設備需要輕便、更長的電池壽命和更緊密的功能集成，所有這些都需要在更小的空間內完成。這需要有一種整體方法來了解系統級別的電磁幹擾EMI、散熱熱問題，也包括密封和緩衝問題。最重要的是在早期設計階段，這些問題必須同時解決。